hbm1 HBM (High Bandwidth Memory) 정의 요약 정리 - High Bandwidth Memory.- TSV 기반 적층 기술을 적용한 저전력 대용량 저장 능력을 가진 초고대역폭 메모리. 1. TSV ?- Through Silicon Via.- Die을 적층하기 위해 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미.- 기존에는 전극 간 Wire로 연결함으로 칩의 수와 전극의 수가 많아질수록 복잡해지고 많은 공간이 필요했으나 TSV 기술을 사용할 경우 기존의 복잡성과 많은 공간을 필요로 하지 않음.- 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 분류. 2. 저전력이 가능한 이유 ?- 물리적 데이터 이동 거리 거리 단축 (짧은 Intercunnect) : HBM은 DRAM Die를 수직으로 쌓고 TSV 기술로 연결함 (3D). 기존 평면 (2D) 배치 방식보다 프로세서 (GPU /.. 2026. 3. 2. 이전 1 다음
